TM-300基板端子面取り加工機
TM-300 PC Board Chamfering Machine |
【仕様】 | | 対象基板サイズ | 基板幅＝無制限
基板長さ＝最小50 mm（暫定）
基板厚さ＝0.5〜2.0 mm | | 加工エリア | 一度に加工できる範囲は300 mm．それ以上は複数回に分けて加工します． | | 面取りジャンプ機能 | 加工しない部分を設定できます． | | 面取り角度調整機能 | 面取り角度を20度，30度，45度から選択できます． | | 面取り深さ調整機能 | 面取りの深さ（基板厚み方向）を0〜2.0 mmの範囲で調整できます． | | 片面（両面）加工 | 両面加工は基板を裏返して行います． | | 機械寸法 | 700×440×380 mm（幅×高さ×奥行き） | | 動力源 | 電源：100 V±10%，50/60 Hz
消費電力：1.2 kW以下
圧縮空気：供給圧0.5 MPa以上（ドライ・エア）
エア消費量：毎分10リットル（A.N.R）以下 |
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仕様は予告なく変更されることがあります． |
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