オタリ株式会社：製品情報：TM-300基板端子面取り加工機

TM-300基板端子面取り加工機
TM-300 PC Board Chamfering Machine

【仕様】

対象基板サイズ	基板幅＝無制限基板長さ＝最小50 mm（暫定）板厚：0.5～4.0 mm
加工エリア	一度に加工できる範囲は300 mm．それ以上は複数回に分けて加工します．
加工範囲	0～300 mmの範囲で開始・終了位置を設定可能．
加工モード	片道切削，往復切削1，2（一時停止有無）．
面取り角度調整機能	面取り角度を20度，30度，45度から選択可能．
面取り深さ調整機能	20°時：0～0.7 mm，30°時：0～1.1 mm，45°時：0～1.5 mmの範囲で調整可能（基板厚み方向）．
片面（両面）加工	両面加工は基板を裏返して行います．
寸法（幅×奥行き×高さ）	665×700×565 mm
動力	電源：100 V±10%，50/60 Hz 消費電力：150 VA 以下圧縮空気：供給圧0.5 MPa以上（ドライ・エア）エア消費量：70㍑ /min（ANR）以下

仕様は予告なく変更されることがあります．