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TM-300基板端子面取り加工機
TM-300 PC Board Chamfering Machine
【主な特長】 | 【仕様】
【仕様】
対象基板サイズ基板幅=無制限
基板長さ=最小50 mm(暫定)
基板厚さ=0.5〜2.0 mm
加工エリア一度に加工できる範囲は300 mm.それ以上は複数回に分けて加工します.
面取りジャンプ機能加工しない部分を設定できます.
面取り角度調整機能面取り角度を20度,30度,45度から選択できます.
面取り深さ調整機能面取りの深さ(基板厚み方向)を0〜2.0 mmの範囲で調整できます.
片面(両面)加工両面加工は基板を裏返して行います.
機械寸法700×440×380 mm(幅×高さ×奥行き)
動力源電源:100 V±10%,50/60 Hz
消費電力:1.2 kW以下
圧縮空気:供給圧0.5 MPa以上(ドライ・エア)
エア消費量:毎分10リットル(A.N.R)以下
仕様は予告なく変更されることがあります.